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第3類半導體市場起飛 成為下一代護國群山?

2022-01-11 17:29:31聯合新聞網 富蘭克林華美AI新科技基金經理人 黃壬信

AI、5G、電動車、物聯網等新應用百花齊放,均激發了半導體的需求。示意圖/ing...
AI、5G、電動車、物聯網等新應用百花齊放,均激發了半導體的需求。示意圖/ingimage

在電動車和太陽能雙引擎的助攻下,晶圓代工廠漢磊董事長徐建華表示,第3類半導體占公司總體營收,從2019年占比低於1成,成長到2020年底占比20%,其中4吋碳化矽維持滿載,帶動公司終結兩年虧損,開始轉虧為盈,2021年底,漢磊更首度表態將進入8吋碳化矽製程,預期基板成本將大幅減少2~3成,擴大營運動能。

電動車熱潮興起,帶動半導體市場需求增溫

據法人分析,近年漢磊雖然受惠於國際垂直整合製造商(IDM)的擴大外包策略,取得其代工訂單,不過前幾年功率元件市況平平,加上漢磊當初是用較差的價格與IDM簽署長約,導致過去幾年都呈現虧損狀態。所幸全球電動車熱潮來臨,使得功率半導體產品需求轉趨熱絡,讓漢磊有機會重新檢視產品組合、挑選訂單,透過調漲價格及調整客戶結構,以擴大整體生產效率、經濟規模和獲利狀況。

在現階段碳化矽訂單滿載的情況下,為滿足客戶需求,漢磊預計2022年投入3,500~4,500萬美元,將氮化鎵和碳化矽的產能分別提高2倍和3倍。未來3年內,還會投入8,000萬至1億元,把碳化矽產能增加至目前的5~7倍。

多元新科技應用百花齊放,建議趁早掌握新科技類股商機

其實從漢磊近年營運轉虧為盈的例子中,可看出AI、5G、電動車、物聯網等新應用百花齊放,均激發了半導體的需求,使半導體產業進入超級循環,業者也全力擴產搶食商機。目前半導體大廠領導者仍齊聲唱旺未來需求,而台灣過去30幾年來,在生態環境與產業鏈已建立地非常完整,因此預期未來10年,台灣半導體產業發展還是非常樂觀。

從投資面看來,在晶圓應用範圍多元化的發展下,核心與創新技術的產業龍頭股具備發揮空間,今年又有來自AI人工智慧、電動車、車用電子,和元宇宙等題材崛起,車用、5G、高效運算、AI等晶片需求大增,晶圓代工產能在未來幾年將進入結構性的需求上升循環,未來投資前景樂觀,建議趁早掌握新科技成長與發展趨勢,並積極參與新科技概念股票的投資布局,掌握未來的多元科技商機。

《本文不代表對任一個股的買賣建議》

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半導體晶圓代工廠

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黃壬信

.富蘭克林華美AI新科技、全球成長、全球醫療保健基金經理人。
.富蘭克林華美投信投資研究部副總經理。
.研究領域:人工智慧、電腦視覺、衛星遙測、影像處理、車路智慧運輸系統、精準醫療。

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