第3類半導體市場起飛 成為下一代護國群山？
在電動車和太陽能雙引擎的助攻下，晶圓代工廠漢磊董事長徐建華表示，第3類半導體占公司總體營收，從2019年占比低於1成，成長到2020年底占比20％，其中4吋碳化矽維持滿載，帶動公司終結兩年虧損，開始轉虧為盈，2021年底，漢磊更首度表態將進入8吋碳化矽製程，預期基板成本將大幅減少2～3成，擴大營運動能。
電動車熱潮興起，帶動半導體市場需求增溫
據法人分析，近年漢磊雖然受惠於國際垂直整合製造商（IDM）的擴大外包策略，取得其代工訂單，不過前幾年功率元件市況平平，加上漢磊當初是用較差的價格與IDM簽署長約，導致過去幾年都呈現虧損狀態。所幸全球電動車熱潮來臨，使得功率半導體產品需求轉趨熱絡，讓漢磊有機會重新檢視產品組合、挑選訂單，透過調漲價格及調整客戶結構，以擴大整體生產效率、經濟規模和獲利狀況。
在現階段碳化矽訂單滿載的情況下，為滿足客戶需求，漢磊預計2022年投入3,500～4,500萬美元，將氮化鎵和碳化矽的產能分別提高2倍和3倍。未來3年內，還會投入8,000萬至1億元，把碳化矽產能增加至目前的5～7倍。
多元新科技應用百花齊放，建議趁早掌握新科技類股商機
其實從漢磊近年營運轉虧為盈的例子中，可看出AI、5G、電動車、物聯網等新應用百花齊放，均激發了半導體的需求，使半導體產業進入超級循環，業者也全力擴產搶食商機。目前半導體大廠領導者仍齊聲唱旺未來需求，而台灣過去30幾年來，在生態環境與產業鏈已建立地非常完整，因此預期未來10年，台灣半導體產業發展還是非常樂觀。
從投資面看來，在晶圓應用範圍多元化的發展下，核心與創新技術的產業龍頭股具備發揮空間，今年又有來自AI人工智慧、電動車、車用電子，和元宇宙等題材崛起，車用、5G、高效運算、AI等晶片需求大增，晶圓代工產能在未來幾年將進入結構性的需求上升循環，未來投資前景樂觀，建議趁早掌握新科技成長與發展趨勢，並積極參與新科技概念股票的投資布局，掌握未來的多元科技商機。
《本文不代表對任一個股的買賣建議》
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